- 1.验证账号
- 2.重置密码
- 3.重置成功
四川大学科技园园区企业成都日和先端科技有限公司的王竹卿老师团队投稿的4篇论文顺利被第22届固体传感器、执行器和微系统国际会议(Transducers2023)接收。今年6月,团队将赴日本京都参加此次国际会议,开展国际学术交流,促进学术成果转化。

成都日和先端科技有限公司团队多年来致力于MEMS医疗器件的研究和产品开发,旨在利用微机电系统(MEMS)与生物、材料、物理、化学等多学科交叉,开发面向智慧医疗的高性能诊疗器件和移动健康检测产品。
小贴士
Transducers国际会议是国际传感技术领域规模最大、层次最高的学术会议,自1981年在美国波士顿首次召开以来,每两年轮流在美洲、欧洲、非洲及大洋洲举办。出席会议的专家、学者来自全球各地,高达千人。
更多动态
更多- 科创资讯 | 2025年四川省大学科技园联盟工作总结会暨高质量发展研讨会圆满召开
- 月度简讯 | 川大科技园12月动态回顾
- 科创捷报 | 川大科技园参加成都市技术经理人协会2025年会并获“区域协同发展奖”
- 新年贺词 | 强孵化链条赋能转化,优服务体系激活创新——四川大学国家大学科技园
- 科创资讯 | 川大科技园受邀参加第四届成渝地区高校科技成果转化大会
- 科创捷报 | 川大科技园孵化企业“抗冲击光学胶”项目入选四川高校科技成果转化典型案例
- 园院联动 | 四川大学科技商学院项目推介会 暨科技商学融合培养公开课在川大科技园成功举办
- 科创捷报 | 四川大学科技园荣获 “2025 金蓉奖・投资高新中试服务伙伴”

